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商品訊息簡述:









?適用機型:Apple iPhone 7 (4.7吋)
?材質:PET聚脂塑膠、silicon矽膠
?產地:台灣
?重量:20g
?包裝內容物:保護貼、擦拭布、清潔貼紙
?注意事項:
1.使用前務必清潔,確保液晶螢幕上無灰塵及毛屑。
2.本產品不包含主機。
3.本產品為密封包裝,拆開包裝前,請確認是否與您所使用的機型相符;如為人為疏失,恕無法退換貨。
備註:規格及隨機標準配備以實際出貨為主,原廠保留變更之權利。若有變更,恕不另行通知。謝謝 !















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內容來自YAHOO新聞

Google的模塊化手機Ara明年上市

Google在其2016年度 I/O 開發者大會的最後一天宣布,業界期待已久的模塊組合式手機 Ara將於今年秋季推出開發者測試版(Developer Edition),正式版機型則計劃於2017年推出。

 

Google 於2014年首次公布了模塊化手機項目 Project Ara,在這一突破傳統的構想中,用戶可以根據自己的喜好來「組裝」出一部極具個性的手機。因為手機中的許多部件都可以隨時替換,Google 稱 Ara 將會成為用戶所購買的「最後一部手機」。

 

Ara 可替換的主要部件包括攝像鏡頭、擴音器、電池甚至顯示屏——當你不小心摔碎了手機螢幕,只需將它取出,再重新插入一塊新螢幕就可以繼續使用。此外,該手機還可加入具有更強功能的深度攝像鏡頭、指紋識別器、血糖監測儀,或者裝飾性的木塊等。

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這一項目自宣布之初便引起了業界及消費者關注,但原計劃在2015年推出的測試機卻不斷延期,直到本次 I/O 開發者大會才終於敲定出廠時間。Project Ara 所屬部門 ATAP(Advanced Technology and Projects,先進技術和項目)同時宣布,Project Ara 已正式升級為 Google 旗下的一個商業部門,它將獲得更多的研發資源支持,並擁有一條完整的生產線。

 

「新版本比早期版本更簡單又更復雜。這樣説可能會讓人覺得有點糊塗,但事實確實如此。不像早期版本,這次我們不打算給 Ara 手機加入太多的瘋狂想法,比如磁力連接模塊、無線電容通信技術,但卻能夠為模塊和其他使用提供更多的空間,這樣做的好處是能夠保護好模塊的連接點。」Project Ara 負責人 Rafe Caramago表示。

 

Google ATAP 本次展示的新版 Ara 以及具備了兩年前的原型機所不具備的「熱插拔」功能,即可以在通電開機的情況下更換模塊。此外,用戶還可通過「OK Google」語音命令來控制模塊插拔。

 

Project Ara 將在今年秋季提供開發套件,開發者可自行開發出不同功能的模塊。Google 同時也在和 NVIDIA、Marvell、Sumsung、TDK、Sony 等第三方廠商合作,以生產各類模塊、手機框架和其他元件。

 

本文獲端傳媒授權轉載

 



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/google的模塊化手機ara明年上市-051700247.html

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